专精特新“小巨人”企业凯华材料北交所上市
专精特新“小巨人”企业凯华材料北交所上市
天津凯华绝缘材料股份有限公司（以下简称：凯华材料）主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。2021年7月，公司被工信部认定为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。今日，公司成功于北交所上市。
建立了良好的口碑，市占率领先
环氧粉末包封料是一种基于环氧树脂的高分子复合材料，是在电子电气方面最重要的绝缘材料之一。凯华材料是国内环氧粉末包封料生产商中产品系列齐全、生产规模较大、技术实力突出的企业之一。
作为高新技术企业，凯华材料拥有专业研发技术人员28名。公司重视技术保护工作，在技术保护方面建立了系统的规章制度，截至本招股说明书签署日，公司获得已授权专利技术41项，其中发明专利32项，实用新型专利9项。
作为电子元器件封装材料的知名制造商之一，公司始终将产品质量水平放在首位，多年来产品质量的一致性得到客户的广泛认可。公司紧密围绕客户需求，以市场为导向不断进行产品创新。
公司逐渐形成了品类齐全、应用广泛、技术领先的产品体系，其中EF-150和EF-150（K）型产品应用于压敏电阻及陶瓷电容器，与同行业产品相比有着突出的绝缘耐湿性、出色的耐高低温冲击性、优异的阻燃性及良好的涂装工艺性；EF-150（B）型产品则应用于薄膜电容器，此类产品涂装及固化温度低，工艺性能优良，耐溶剂侵蚀性优异，固化物Tg高，耐热性优良；EF-150（F）型产品则应用于独石电容及自恢复保险丝，该类产品作业性优异，固化物外观光泽度高，耐湿性与绝缘性良好，耐电流冲击性优异；NT-100、NT-200型液体封装材料主要覆盖热敏电阻及传感器等领域，相比同类产品具有更高的耐热性和更好的导热性、绝缘性。公司环氧粉末包封料EF-160型产品的相对温度指数（RTI）可达130℃，与市场传统产品相比具有一定优势，能够满足客户对环氧粉末包封料高耐热、低损耗、长寿命的要求，可应用于LED、汽车、5G基站等高可靠性要求的应用领域。
公司无卤环保型环氧粉末包封料产品曾获“天津市科学进步奖二等奖”，环保型高抗冷热冲击环氧粉末包封料曾获《天津市“杀手锏”产品证书》。
通过多年深耕，公司的“凯华”品牌在下游客户群体中已经建立了良好的品牌形象，并已经在行业内形成了一定的市场影响力。
公司与国内外知名电子元器件制造企业建立了长期稳定的合作关系，成为TDK集团、兴勤电子、广州汇侨、法拉电子（600563.SH）、风华高科（000636.SZ）、广东百圳君耀电子有限公司（台湾上市公司国巨（2327.TW）下属企业）、宏达电子（300726.SZ）、顺络电子（002138.SZ）、火炬电子（603678.SH）等企业的供应商。
根据中国电子元件行业协会出具的《关于电子元器件用环氧粉末包封料全球市场格局的说明》，2019-2021年全球电子元器件用环氧粉末包封料的市场需求量分别为2.72万吨、2.74万吨和3.17万吨；2019-2021年全球电子元器件用环氧粉末包封料的市场规模为8.88亿元、8.88亿元和10.56亿元。公司在2021年电子元器件用环氧粉末包封料全球市场主要参与者的销售数据统计中市场占有率为12.03%，排在全国首位。
提升公司盈利能力，提高公司效益
电子元器件封装材料作为电子元器件的基础材料之一，是电子电气方面应用最重要的绝缘材料之一。下游电子元器件行业的发展是电子封装材料增长的重要驱动力量，公司产品所处行业前景向好。
作为电子材料行业的下游，电子元器件制造业是整个电子信息产业的基础支撑。二十世纪九十年代起，通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、智能设备、物联网等产业发展迅猛。在我国，根据前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》显示，我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一，电子元器件产业已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。
从产品属性而言，基础电子元器件总体属于典型的增量市场，需求将跟随下游应用领域的不断拓展，以及终端产品电子化程度的提升而持续不断扩容。基础电子元器件从产品属性而言，无论主动元件或被动元件，均是构成电路功能的基础部分，其需求具备典型的增量市场特点，即除了伴随下游终端应用领域的不断拓展而产生新的市场需求之外，基础电子元器件产品本身的使用需求量还会跟随终端产品的电子化程度提升带来的系统复杂性及功能增加而持续不断地增长。
在这样的背景下，凯华材料通过北交所上市，募投扩产，有望更好地抓住行业发展机遇。公司本次北交所上市募投项目为：电子专用材料生产基地建设项目，该项目拟新建厂房进行电子专用材料生产基地建设。项目建成达产后，可实现年产3000.00吨环氧粉末包封料和2000.00吨环氧塑封料的生产规模。
公司产品主要应用于电子元器件产品的绝缘封装领域。作为电子元器件封装材料行业的下游，电子元器件行业是整个电子信息产业的基础支撑。目前，国内电子元器件需求旺盛，带动了电子元器件封装行业蓬勃发展，呈现良好的发展态势。通过募投项目，公司可以抓住市场机遇，满足下游应用领域需求，进一步提升产能，更好的顺应行业发展趋势，提升公司竞争优势，提升公司盈利能力，提高公司效益。返回搜狐，查看更多
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